精細陶瓷

以精制的高純、超細、人工合成的無機化合物為原料，采用精密控制的制備工藝燒成，具有特定性能的陶瓷。與“先進陶瓷”、“高性能陶瓷”、“高技術(shù)陶瓷”屬同義詞。

結(jié)構(gòu)陶瓷

具有優(yōu)良的機械性能、熱穩(wěn)定性及化學穩(wěn)定性，適合于制作在不同溫度下使用的結(jié)構(gòu)部件的精細陶瓷。與“工程陶瓷”屬同義詞。

氧化物陶瓷

以純的金屬氧化物、金屬氧化物的混合物或固溶體為主要成分的精細陶瓷材料。

非氧化物陶瓷

以純的金屬碳化物、氮化物、硼化物、硅化物或者這些物質(zhì)的混合物或固溶體為主要成分的精細陶瓷材料。

氮化物陶瓷

以氮化物為主要成分的精細陶瓷材料。如Si3N4陶瓷等。

碳化物陶瓷

以碳化物為主要成分的精細陶瓷材料。如SiC陶瓷等。

硼化物陶瓷

以硼化物為主要成分的精細陶瓷材料。如TiB2陶瓷等。

硅化物陶瓷

以硅化物為主要成分的精細陶瓷材料。如MoSi2陶瓷等。

金屬陶瓷

由金屬或者合金與一種或者多種陶瓷所組成的復合材料，其中陶瓷相的體積分數(shù)一般都在50%以上。而陶瓷相體積分數(shù)小于50%的材料通常被稱為"金屬基復合材料"。

玻璃陶瓷

由結(jié)晶相和玻璃相構(gòu)成的一類陶瓷復合材料，一般通過對玻璃進行適當熱處理以使得玻璃體內(nèi)產(chǎn)生足量結(jié)晶相而獲得。

功能陶瓷

一類利用其電、磁、聲、光、熱、彈等直接效應及其耦合效應所提供的一種或多種性質(zhì)來實現(xiàn)某種使用功能的精細陶瓷。與“電子陶瓷”屬同義詞，一般建議使用“功能陶瓷”術(shù)語。

半導體陶瓷

具有半導體性能的一類功能陶瓷材料。

介電陶瓷

一類具有可控介電性能的功能陶瓷材料。 一般指用于電容器介質(zhì)的陶瓷材料。

鐵電陶瓷

一類具有鐵電性的精細陶瓷。鐵電性指的是材料在一定溫度范圍內(nèi)具有自發(fā)極化能力，而且自發(fā)極化能隨外電場取向。鐵電陶瓷的介電常數(shù)通常較高，且隨外電場呈非線性變化。

壓電陶瓷

在電場作用下，能使其電疇定向排列，從而可以實現(xiàn)機械能和電能相互轉(zhuǎn)化的一類功能陶瓷。

敏感陶瓷

具有對熱、電、氣、力、溫度和光等敏感的陶瓷材料的總成。主要有熱敏陶瓷、壓敏陶瓷、氣敏陶瓷、濕敏陶瓷、力敏陶瓷和光敏陶瓷等幾大類。

快離子導體陶瓷

完全或者主要由離子遷移而導電的精細陶瓷。也稱為固體電解質(zhì)陶瓷。

超導陶瓷

在某一確定溫度以下表現(xiàn)出零電阻的功能陶瓷。超導陶瓷通常由氧化銅、稀土、鋇、鍶、鈣、鉈和/或汞的化合物構(gòu)成，多數(shù)是高溫超導體。

微波陶瓷

用于各類微波器件中的陶瓷介質(zhì)材料。通過陶瓷塊體與微波的相互作用實現(xiàn)各種器件功能，如濾波、導波、微波反射與接收等，是移動通信、衛(wèi)星通信等的關(guān)鍵材料。微波陶瓷一般為復合氧化物，如鈦酸鹽、鈮酸鹽、鉭酸鹽等。一般要求材料在微波頻段具有低介電損耗和特定的介電常數(shù)。

電瓷

電力系統(tǒng)中電器絕緣用的硬質(zhì)瓷器件，分瓷絕緣子和電器用瓷套管兩大類。又稱為電工陶瓷或電力瓷。

絕緣陶瓷

具有高的體積電阻率和耐電強度的陶瓷材料。

鐵氧體

鐵元素及其他金屬元素與氧之間形成的具有鐵磁性的各種類型化合物。屬于磁性陶瓷。鐵氧體又分為軟磁鐵氧體和硬磁鐵氧體，軟磁鐵氧體是具有弱磁各向異性、高磁滲透性和低磁損耗的鐵氧體。硬磁鐵氧體是具有硬磁各向異性和高矯頑力的鐵氧體。

透明陶瓷

能透過可見光的陶瓷材料。

光電陶瓷

通過電場作用，可以對其光性能進行控制的功能陶瓷材料。

多孔陶瓷

具有高氣孔率的陶瓷材料。

蜂窩陶瓷

具有典型蜂窩狀結(jié)構(gòu)的多孔陶瓷材料。蜂窩陶瓷通常被用來作為陶瓷催化劑載體、過濾器和熱交換器，主要成分一般為堇青石、多鋁紅柱石或者鈦酸鋁。

泡沫陶瓷

具有三維貫通泡沫狀氣孔的陶瓷材料。

生物陶瓷

可以作為生物醫(yī)學材料使用的一類精細陶瓷。生物陶瓷制品通常被用于替換骨、牙齒和硬組織或者用來支撐軟組織和/或調(diào)整軟組織的功能。植入生物體中的生物陶瓷需要具有一定的生物相容性。

紅外輻射陶瓷

在一定的紅外波段具有較高輻射率和較高輻射強度的陶瓷材料。

遠紅外輻射陶瓷

具有遠紅外輻射性質(zhì)的精細陶瓷材料。通常被作為工業(yè)和家庭使用的加熱器。

透紅外陶瓷

具有透紅外特性的陶瓷材料。

智能陶瓷

同時具備自檢查功能(傳感器功能)、信息處理功能以及指令和執(zhí)行功能的陶瓷材料。它具有自診斷、自調(diào)節(jié)和自修復等功能。

功能梯度陶瓷

通過控制組成和/或微觀結(jié)構(gòu)沿一維、二維或三維方向呈梯度變化而獲得材料的性能相應于組成和/或結(jié)構(gòu)的變化呈梯度變化的非均質(zhì)精細陶瓷材料。

塊體陶瓷

顯微結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)各相晶粒均勻分布特征的塊體精細陶瓷。

陶瓷基復合材料

以精細陶瓷為基體，以第二相顆粒、晶須、纖維等為增強體，通過適當?shù)膹秃瞎に囁频玫膹秃喜牧稀?/p>

顆粒增強陶瓷基復合材料

增強體為等軸顆?；蛘甙鍫铑w粒(與晶須或短纖維相比)的陶瓷基復合材料。

單向強化陶瓷基復合材料

增強體僅分布在一個方向上的陶瓷基復合材料。

多向強化復合陶瓷

含有至少沿空間三個方向分布的連續(xù)增強體的陶瓷基復合材料。

連續(xù)纖維增強陶瓷復合材料

以連續(xù)纖維作為增強相的陶瓷基復合材料。

非連續(xù)纖維增強陶瓷復合材料

以短切纖維作為增強體的陶瓷基復合材料。

陶瓷涂層

在基體上附著的氧化物陶瓷和/或非氧化物陶瓷層。陶瓷涂層通常采用浸漬、等離子噴涂、溶膠凝膠、物理氣相沉積(PVD) 或化學氣相沉積(CVD) 等工藝方法制備。

包覆陶瓷

表面涂敷有一層或多層有機或無機材料的陶瓷。

金屬化陶瓷

表面具有一層連續(xù)且緊密結(jié)合的金屬層的精細陶瓷。表面金屬化處理方法包括涂敷、印刷、電泳沉積和物理氣相沉積等。金屬化處理通常是為了實現(xiàn)特定的表面改性或者制做一個與其他材料(通常是金屬)之間緊密結(jié)合的過渡層。

陶瓷微粒

尺寸非常小的單晶或多晶或無定形的陶瓷材料。陶瓷微粒的尺寸分布和形狀由微粒的制備工藝過程決定。

造粒料

陶瓷細粉料經(jīng)加工后形成的具有一定大小、流動性好的粒狀聚集體，通常作為生坯的預備料。加工方法有噴霧干燥造粒、預壓粉碎造粒等。

原始顆粒

破壞分子之間作用力后仍然能按該物質(zhì)結(jié)構(gòu)保持為整體的最小顆粒單位。也稱一次顆粒。

團聚顆粒

又稱二次顆粒。由分子間力或其他引力作用將一個以上原始顆粒聚集在一起形成的粒狀聚集體，有硬團聚和軟團聚之分。

研磨介質(zhì)

各種磨機中具有一定形狀和尺寸級配，用于與被粉磨陶瓷物料撞擊或研磨而使其粉碎的介質(zhì)。

噴霧干燥

在熱風作用下使經(jīng)高速氣流霧化的陶瓷漿料脫水而干燥并獲得近球形團聚顆粒的工藝過程。

包裹粉末

采用各種工藝在陶瓷粉末表面包覆上一層不同質(zhì)或者不同結(jié)構(gòu)的材料所形成的粉體。通常多采用液相包覆工藝。

化學共沉淀法

用化學方法將不同組分陶瓷材料的前驅(qū)體鹽類或其化合物以溶液形式均勻混合，然后改變條件使其中各組分的離子共同沉淀，經(jīng)清洗而獲得成分均勻的高純超細粉體的工藝方法。

陶瓷晶須

陶瓷的一種單元體形式，表現(xiàn)為針狀的陶瓷單品。陶瓷晶須可以是氧化物材料，也可以是非氧化物材料。長徑比小于100、直徑小于3μm的陶瓷晶須通?？梢宰鳛樘沾苫鶑秃喜牧现械脑鰪婓w。

陶瓷纖維

陶瓷的一種單元體形式，其基本幾何特征為長度很小但具有很大的長徑比。陶瓷纖維可以是氧化物材料，也可以是非氧化物材料。直徑小于20μm的陶瓷纖維通常被用作陶瓷基復合材料中的增強體，其長徑比通常大于100。

陶瓷前驅(qū)體

用于制備陶瓷粉體、薄陶瓷涂層、塊體陶瓷或陶瓷基復合材料、陶瓷纖維、陶瓷晶須、陶瓷片晶等的化學制品或化學制品的混合物，其化學組成與所要制備的陶瓷產(chǎn)品的化學組成不同。這個術(shù)語通常指通過分解反應制造陶瓷材料的氣體或液體混合物。

粘結(jié)相

在復合材料中鑲嵌在剛性硬質(zhì)陶瓷相之間的韌性基質(zhì)相。韌性基質(zhì)相可以降低復合材料的脆性和對裂紋的敏感程度，從而提高復合材料的強度和韌性。

增強體

為改善精細陶瓷的力學性能而加入到精細陶瓷基體中的陶瓷顆粒、陶瓷晶須、陶瓷片晶或陶瓷纖維。可以通過添加增強體而被改善的力學性能包括強度、韌性、耐磨性、硬度、抗蠕變性能等。

填充劑

加人陶瓷坯體中的有機物(在一些特殊的情況下也可能是無機物)。有機填充劑在陶瓷坯體的燒結(jié)過程中會燃盡或分解，從而在陶瓷體中留下氣孔。無機填充劑通常為顆粒狀，在陶瓷坯體中起控制坯體形狀或性能的作用。如在硅基聚合物前驅(qū)體中加入的碳化硅顆粒的作用就是為了在后續(xù)的固化過程中控制坯體的尺寸。

物理氣相沉積

采用物理方法將源物質(zhì)轉(zhuǎn)移到氣相中，在基材上形成覆蓋層的方法。

化學氣相沉積

一種通過利用不同種類氣體之間的反應形成固態(tài)反應物以制備精細陶瓷的工藝技術(shù)。這個過程通常用于制備陶瓷塊體、陶瓷粉體、包覆陶瓷、陶瓷涂層等。

化學氣相滲透

借助于多相反應在經(jīng)過預熱的多孔陶瓷預制體的孔洞表面制造精細陶瓷的化學氣相沉積過程。

溶膠-凝膠工藝

一種合成陶瓷材料的化學方法，主要包括陶瓷前驅(qū)體(醇鹽、酸、氫氧化物)的水解、縮聚形成溶膠，溶膠轉(zhuǎn)化為凝膠以及后續(xù)處理等步驟。溶膠是直徑可達數(shù)百納米的膠狀的固體顆粒分布于液體中，凝膠則是填充了氣體或液體的剛性相互連接的空間網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。后續(xù)處理過程包括烘干、煅燒和燒結(jié)。

自蔓延高溫合成

利用物質(zhì)反應熱的自傳導作用，使不同的物質(zhì)之間發(fā)生化學反應，在極短的瞬間生成固態(tài)精細陶瓷的一種高溫合成方法。

生坯

已經(jīng)經(jīng)過成型處理但還沒有進行燒結(jié)的陶瓷坯體。

粘結(jié)劑

由一種或幾種有機化合物組成的混合物，加入到陶瓷粉體中以增強粉體間的結(jié)合力，從而使生坯具有能夠滿足搬運、生坯加工或其他預處理以及燒結(jié)所要求的強度。

干壓成型

將含水率小的陶瓷粉料在模具中受壓形成一定形狀和尺寸的陶瓷生坯的成型過程。

冷等靜壓

在室溫下利用等靜壓力或準等靜壓力將陶瓷粉料壓制成陶瓷生坯的過程。

注漿成型

將陶瓷粉體懸浮于液體中，而后注入多孔質(zhì)模具內(nèi)，由模具的氣孔將泥漿中的液體吸走而在模具內(nèi)留下具有一定形狀的坯體。

擠制成型

將陶瓷泥料擠過模具以制造塑性坯體的過程。

滾壓成型

通過相反轉(zhuǎn)動的滾筒將陶瓷泥料壓成一定形狀生坯的過程。

注射成型

將由陶瓷粉體和有機粘結(jié)劑混合而成的物料注射入模具中以制備具有一定形狀的生坯的過程。

流延成型

將陶瓷粉體、粘結(jié)劑和溶劑混合成泥漿，以一定的厚度涂敷在基材薄膜上，待其干燥、固化后從基材薄膜上揭下即形成陶瓷生坯帶。通過調(diào)節(jié)刀口和基材薄膜之間的距離可以精確控制陶瓷生坯帶的厚度。

煅燒

在燒成之前，在特定氣氛中以加熱方式改變粉體或生坯的化學組成和/或相組成。這個過程通常用來從粉體或生坯中清除有機物、結(jié)晶水和/或揮發(fā)性物質(zhì)。

燒結(jié)

通過加熱使陶瓷粉體顆粒之間粘結(jié)，經(jīng)過物質(zhì)的遷移使粉體產(chǎn)生強度并導致致密化和再結(jié)晶的過程。

燒結(jié)助劑

可以促進燒結(jié)的添加劑。

液相燒結(jié)

在存在液相的條件下完成的燒結(jié)過程。燒結(jié)過程中形成的液相的數(shù)量取決于生坯的化學組成和燒結(jié)過程采用的溫度和壓力。液相的數(shù)量和質(zhì)量由生坯的成分決定。

無壓燒結(jié)

在不施加機械壓力或者氣壓的條件進行的燒結(jié)過程。

氣壓燒結(jié)

在加熱的同時施加氣壓作用的一種燒結(jié)技術(shù)。氣壓燒結(jié)過程中施加的氣壓一般不大于10MPa。

真空燒結(jié)

坯體置于真空條件下的燒結(jié)方法。它有利于坯體中氣體排除，可提高陶瓷件的致密度。

反應結(jié)合

在高溫下利用氣相、液相或者固相之間的化學反應使得陶瓷生坯固化、生坯中的陶瓷顆粒結(jié)合而得到精細陶瓷制品的過程。

反應燒結(jié)

在高溫下通過固相之間的化學反應使得陶瓷生坯固化、生坯中的陶瓷顆粒結(jié)合而得到精細陶瓷制品的固相燒結(jié)過程。

熱壓燒結(jié)

一種在高溫下采用單軸壓力制備精細陶瓷的工藝過程。熱壓過程通常使用石墨模具。

熱等靜壓燒結(jié)

一種在高溫下采用等靜壓力制備精細陶瓷的工藝過程。熱等靜壓過程中所采用的氣壓通常遠高于10MPa.

微波燒結(jié)

利用高功率高頻率電磁波(微波)在生坯內(nèi)產(chǎn)生介電損耗的原理使生坯加熱至足夠的溫度完成燒結(jié)的過程。

放電等離子燒結(jié)

在陶瓷粉體顆粒之間直接通入脈沖電流對陶瓷粉體進行加熱的一種燒結(jié)方式。

陶瓷晶粒

陶瓷微觀結(jié)構(gòu)中存在的單個的晶體。

陶瓷片晶

陶瓷的一種單元體形式，表現(xiàn)為微小的板狀單晶體。陶瓷片晶可以是氧化物材料，也可以是非氧化物材料。尺寸小于50 um的陶瓷片晶經(jīng)常作為陶瓷基復合材料中的增強體。

陶瓷封接

采用不同方法將陶瓷與金屬或陶瓷與陶瓷連接在一起的技術(shù)。

氣孔率

多孔性或致密度的一種量度，以物體中氣孔體積與物體總體積之比的百分數(shù)表示。

玻璃相

也稱液相。陶瓷顯微結(jié)構(gòu)中由非晶態(tài)固體構(gòu)成的部分。它是存在于各晶粒間的一種易熔物質(zhì)，可使陶瓷體內(nèi)各晶粒粘在一起，使燒結(jié)溫度降低，抑制晶粒長大。玻璃相的存在會影響陶瓷的強度，使陶瓷容易產(chǎn)生高溫蠕變。

結(jié)晶相

陶瓷顯微結(jié)構(gòu)中由晶體組成的部分。

缺陷

陶瓷材料中存在的不均勻性、不連續(xù)性以及其他的結(jié)構(gòu)非完整性。例如晶界、大晶粒、氣孔、夾雜、裂紋等。材料在承受機械荷載作用時，缺陷成為應力集中源從而加大了材料發(fā)生機械破壞的風險。

外來缺陷

為進行性能測試而加工制作的陶瓷試樣斷裂后在試樣中觀察到的那些試樣加工前材料中不存在的缺陷類型。如試樣中存在的那些由磨削加工過程引進的缺陷，這些缺陷在加工之前的材料中是不存在的。

預裂紋

在對試樣進行斷裂破壞實驗之前在試樣上人為引進的裂紋。

臨界缺陷

作為斷裂源存在于陶瓷試樣或部件中的缺陷。

缺陷分布

一批陶瓷試樣或部件中缺陷類型、形狀及大小的分布狀態(tài)。

臨界缺陷分布

一批陶瓷試樣或部件中臨界缺陷類型、形狀及大小的分布狀態(tài)。

并存型斷裂模式

一種由并存型分布的臨界缺陷所導致的陶瓷試樣或部件的斷裂模式。

混合型臨界缺陷分布

含有多種臨界缺陷的陶瓷試樣或部件中臨界缺陷的一種分布類型。所有的試樣或部件中都含有a類缺陷，但b類缺陷(或更多的其他類型缺陷)則只出現(xiàn)在部分試樣或部件中。

并存型臨界缺陷分布

含有多種臨界缺陷的陶瓷試樣或部件中臨界缺陷的一種分布類型。各種類型的臨界缺陷都存在于所有的試樣或部件中。

排它型臨界缺陷分布

含有多種臨界缺陷的陶瓷試樣或部件中臨界缺陷的一種分布類型。一批數(shù)量較大的陶瓷試樣或部件，一部分試樣或部件中只含有a類臨界缺陷，而另一部分試樣或部件中只含有b類臨界缺陷。

彎曲強度

在規(guī)定環(huán)境中以一定的加載速率對彎曲試樣施加外力作用，試樣發(fā)生彎曲破壞的瞬間所承受的外加最大應力。

三點彎曲強度

將試樣水平放置在一定距離的兩支點上，在兩支點的試樣上方中點處承受荷載作用發(fā)生斷裂時的最大彎曲應力。

四點彎曲強度

將試樣水平放置在一定距離的兩支點上，試樣上方在兩支點之間受對稱的兩點荷載作用發(fā)生斷裂時的最大彎曲應力。

拉伸強度

試樣在均勻單向拉伸荷載作用下發(fā)生斷裂時的最大的平均拉壓力。

壓縮強度

陶瓷試樣所能承受的最大的單軸壓縮應力。

韋伯分布

通常用于經(jīng)驗性描述一批陶瓷試樣或部件的斷裂強度分布的一個統(tǒng)計學函數(shù)。

靜態(tài)疲勞

在近似純彈性狀態(tài)下，陶瓷試樣或部件在承受一個持續(xù)的恒定應力作用的過程中由于內(nèi)部發(fā)生了亞臨界裂紋擴展(或緩慢裂紋擴展)而導致的強度隨承載時間延續(xù)而降低的現(xiàn)象。

動態(tài)疲勞

隨著加載速率的降低，由亞臨界裂紋擴展(或裂紋緩慢擴展)面導致的陶瓷試樣或部件平均強度的降低。

亞臨界裂紋擴展

也稱為裂紋緩慢擴展。在不足以導致斷裂破壞的較低應力作用下，陶瓷試樣或部件顯微結(jié)構(gòu)中存在的裂紋或缺陷發(fā)生的擴展。亞臨界裂紋擴展可能發(fā)生應力腐蝕、蠕變裂紋生長或其他的活性腐蝕過程中。

亞臨界裂紋擴展參數(shù)

描述陶瓷試樣或部件中裂紋擴展速率與裂紋尖端應力場強度因子之間關(guān)系的參數(shù)。

R曲線行為

陶瓷試樣或部件的表觀韌性隨裂紋的擴展而變化。

保證試驗

將一個指定大小的外加應力作用于陶瓷試樣或部件上并持續(xù)一定的時間以檢測試樣或部件中是否存在有影響強度的危險缺陷。保證試驗可能導致一部分試樣發(fā)生斷裂破壞。在這種情況下，試樣的最終強度分布(即保證試驗后由幸存試樣確定的強度分布)與初始強度分布(即保證試驗前由所有試樣確定的強度分布)可能有所差異。保證試驗后，兩參數(shù)韋伯分布通常不再適用。

抗熱震性

陶瓷試樣或部件承受由于溫度的急劇變化而導致的內(nèi)應力作用的能力?？篃嵴鹦杂刹牧闲阅?，試樣或部件的大小和形狀以及熱環(huán)境等因素決定。

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